欧意快讯： Foresight News 消息，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋于 COMPUTEX 2024 展会上表示，英伟达 Blackwell 芯片现已开始投产，并将在 2025 年推出 Blackwell Ultra AI 芯片。下一代 AI 平台名称为 Rubin，该平台将采用 HBM4 内存。目前 Rubin 下一代平台正在开发中，将于 2026 年发布，Rubin AI 平台将采用 HBM4 记忆芯片。
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欧意快讯：黄仁勋：英伟达 Blackwell 芯片现已开始投产
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